什么是白光干涉薄膜測(cè)厚儀

隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光學(xué)薄膜的需求不斷增大，對(duì)器1寺性的要求也越來(lái)越高。物理厚度是薄膜最基本的參數(shù)之一，它會(huì)影響整個(gè)器件的最終性能，因此決速而精準(zhǔn)地測(cè)量薄膜厚度具有重要的意義。臺(tái)階儀是常用的厚度測(cè)試方法，然而它需要在樣品上制作臺(tái)階，并且側(cè)試中機(jī)械睬針與樣品接觸，會(huì)對(duì)一些軟膜的表面造成損傷，因而非破壞的光學(xué)手段是更為理想的方法。

傳統(tǒng)的側(cè)量薄膜物理厚度的光學(xué)方法主要有光度法和橢偏法兩種。其中光度法是通過(guò)擬合分光光度計(jì)側(cè)得的透/反射率曲線剩到光學(xué)薄膜厚度的一種方法，但它要求膜層較厚以產(chǎn)生一定的干涉振蕩并且只能側(cè)量弱吸收莫；橢偏儀側(cè)量具有靈敏度高的優(yōu)點(diǎn)，但是受界面層等因素的影響，需要復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型來(lái)求解厚度。

上述方法已經(jīng)成功而廣泛地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，然而，隨著近年來(lái)微光機(jī)電系統(tǒng)等微加工技術(shù)的發(fā)展，經(jīng)常需要在高低起伏的基板上每（Patternedsubstrate)沉積澎莫，因此用側(cè)量表面輪廓的白光干涉儀來(lái)進(jìn)行薄膜厚度測(cè)試的方法引起了人們的關(guān)注。

什么是白光干涉薄膜測(cè)厚儀

用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。根據(jù)反射回來(lái)的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計(jì)算出薄膜的厚度。測(cè)量范圍1nm-3mm，可同時(shí)完成多層膜厚的測(cè)試。對(duì)于100nm以上的薄膜，還可以測(cè)量n和k值，廣泛適用于多種基材，在3C、汽車、醫(yī)療器械等涂層上均可應(yīng)用。

白光干涉薄膜測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn):

快速、準(zhǔn)確、無(wú)損、靈活、易用、價(jià)格較貴;

我們?cè)谶x擇測(cè)厚儀的時(shí)候，可根據(jù)測(cè)量的需要選用不同的測(cè)厚儀，磁性測(cè)厚儀和渦流測(cè)厚儀一般測(cè)量的厚度適用0-5毫米，這類儀器又分探頭與主機(jī)一體型，探頭與主機(jī)分離型，前者操作便捷，后者適用于測(cè)非平面的外形。更厚的致密材質(zhì)材料要用超聲波測(cè)厚儀來(lái)測(cè)，測(cè)量的厚度可以達(dá)到0.7-250毫米。電解法測(cè)厚儀適合測(cè)量很細(xì)的線上面電鍍的金，銀等金屬的厚度。

白光干涉薄膜測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域:

半導(dǎo)體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED(SiO2、光刻膠ITO等）觸摸屏(ITOARCoating反射/穿透率測(cè)試等)

汽車(防霧層、HardCoatingDLC等）醫(yī)學(xué)（聚對(duì)二甲苯涂層球囊/導(dǎo)尿管壁厚藥膜等）